天风证券发布Pico 4拆机报告：实测有轻量化、交互加强、MR功能预埋等痛点优化

《科创板日报》14日讯，天风证券发布Pico拆机报告，Pico通过采用Pancake光学方案做轻量化，实测前端重量减少28.8%，厚度减少24%，另外通过1600万像素的RGB摄像头实现彩色透视功能。国内VR硬件+软件正处于20年的Meta时间点，随着Pico 4的发布+字节带头推动国内内容生态的丰富，有望在2-3年内看到VR产品出货量高速增长。Pico4有望成为一款更普及、亲民的VR产品，带动行业出货量提升；而明年或将推出的苹果MR有望成为一款质变的划时代产品。